安徽公布高新技術(shù)領(lǐng)域重大專項以及優(yōu)先主題

據(jù)安徽省人民政府網(wǎng)消息，近日，安徽省“十四五”科技創(chuàng)新規(guī)劃印發(fā)，公布高新技術(shù)領(lǐng)域重大專項以及優(yōu)先主題。規(guī)劃提出，圍繞我省高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)，以需求為導(dǎo)向，聚焦關(guān)鍵環(huán)節(jié)，凝練篩選一批關(guān)鍵核心技術(shù)，加大技術(shù)研發(fā)攻關(guān)力度，提高高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力。

一、高新技術(shù)領(lǐng)域重大專項

重大專項1：集成電路

自主可控高端芯片設(shè)計技術(shù)。面向5G/6G通訊、智能感知等應(yīng)用需求，攻克射頻關(guān)鍵電路設(shè)計、射頻電路與數(shù)字電路混合集成等關(guān)鍵技術(shù)，研發(fā)多通道芯片、高集成度射頻感知芯片，對5G/6G通訊、智能感知等領(lǐng)域形成基礎(chǔ)性支撐。

芯片制造技術(shù)。顯示驅(qū)動領(lǐng)域推進(jìn)40nm/28nm的AMOLED驅(qū)動芯片制造，在圖像傳感領(lǐng)域推進(jìn)55/40nm的BSI工藝導(dǎo)入量產(chǎn)，在電源管理部分，將BCD工藝平臺推進(jìn)到90nm/55nm，增強產(chǎn)品平臺競爭優(yōu)勢。

先進(jìn)封裝技術(shù)。開展基于先進(jìn)封裝的2.5D/3D集成的系統(tǒng)級封裝平臺建設(shè)，開展倒裝芯片、晶圓級封裝、晶圓鍵合、芯片埋置和硅/玻璃通孔工藝研發(fā)。開展fanout工藝、異質(zhì)疊裝組裝技術(shù)研究。

集成電路材料與裝備。研發(fā)晶圓制造和封測關(guān)鍵材料及關(guān)鍵設(shè)備，重點突破光刻機、刻蝕機、薄膜沉積等核心設(shè)備的研發(fā)。

新一代半導(dǎo)體技術(shù)。研發(fā)氮化鎵、碳化硅、氧化鎵、氧化鋅、金剛石寬禁帶半導(dǎo)體材料、工藝、器件及芯片。

先進(jìn)存儲技術(shù)。研發(fā)滿足先進(jìn)工藝節(jié)點及以下DRAM產(chǎn)品需求的新型FinFET晶體管;發(fā)展DRAM存算一體架構(gòu)和芯片;研究磁存儲、鐵電存儲等新型存儲技術(shù)。

MEMS技術(shù)。開展用于5G/6G和AIoT的硅基和壓電材料基等核心器件研究;研發(fā)生物、慣性、光學(xué)、壓力、以及射頻MEMS器件。

EDA技術(shù)。支持EDA國產(chǎn)化替代軟件的研發(fā)，推進(jìn)集成電路設(shè)計、制造、封裝、測試軟件研發(fā)及多物理場計算軟件的設(shè)計與開發(fā)。

重大專項2：人工智能

人工智能研究共性基礎(chǔ)支撐條件建設(shè)。支持開展人工智能專用芯片、智能傳感器、智能仿生功能器件等產(chǎn)品研發(fā)。

基于深度學(xué)習(xí)的人工智能新方法及其應(yīng)用研究。重點研究目標(biāo)特征提取、檢測與識別、運動跟蹤、3D視覺、實時分析與智能處理技術(shù)。

多模態(tài)大數(shù)據(jù)融合的智能人機交互技術(shù)。研究基于數(shù)據(jù)驅(qū)動與知識引導(dǎo)相結(jié)合的人工智能新方法;研發(fā)大數(shù)據(jù)驅(qū)動的智能推薦技術(shù)與系統(tǒng);研究心智模型在人機交互中的應(yīng)用。

智能語音與自然語言處理關(guān)鍵技術(shù)。重點突破自然語言處理與復(fù)雜情境語義理解等智能語音及語言處理技術(shù);研究基于深度學(xué)習(xí)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的新一代語音識別及合成技術(shù)。

類腦智能關(guān)鍵技術(shù)研究。研發(fā)腦認(rèn)知與神經(jīng)計算、類腦多模態(tài)感知與信息處理、類腦芯片及系統(tǒng)，研發(fā)類腦智能操作系統(tǒng)、類腦神經(jīng)芯片以及智能機器人。

基于通信技術(shù)的人工智能應(yīng)用。支持基于新一代無線通信的關(guān)鍵技術(shù)、材料、元器件等研發(fā)與應(yīng)用，布局5G/6G迭代發(fā)展;開展面向AR/VR、物聯(lián)網(wǎng)、智能交通、智慧醫(yī)療、智能教育、智慧城市管理等人工智能應(yīng)用場景研究。

重大專項3：新型顯示

關(guān)鍵核心技術(shù)。支持TFT—LCD技術(shù)、AMOLED技術(shù)、硅基OLED技術(shù)、Mini/Micro LED技術(shù)、新一代激光電離空中成像技術(shù)研發(fā)。

關(guān)鍵核心裝備。支持離子注入、化學(xué)氣相淀積、濺射、準(zhǔn)分子激光退火、高端OLED鍍膜、高端曝光、激光剝離、無掩膜激光微納米三維光刻、光學(xué)級超鏡面流延輥、顯示器件(面板)在線檢測等關(guān)鍵設(shè)備的研發(fā)。

關(guān)鍵核心材料。支持高發(fā)光效率、高色純度和飽和度、長壽命的新一代紅光、綠光、藍(lán)光主體材料、摻雜材料、熒光材料研發(fā)并推動量產(chǎn);支持印刷顯示用關(guān)鍵核心材料研發(fā)并推動量產(chǎn);支持顯示產(chǎn)業(yè)相關(guān)濕化學(xué)品、封裝材料、ITO靶材等關(guān)鍵材料研發(fā);支持基板和蓋板玻璃、柔性超薄多功能電子玻璃研發(fā)并推動量產(chǎn);支持顯示用新型高性能光學(xué)膜、光刻膠研發(fā)并推動量產(chǎn)。

關(guān)鍵核心組件。背光組件：研發(fā)達(dá)到毫米級、區(qū)域HDR動態(tài)調(diào)光技術(shù)的MiniLED背光組件;開發(fā)采用On—Chip的量子點背光產(chǎn)品。觸控組件：研發(fā)具備可反復(fù)彎折、透明、超薄、足夠硬度的柔性玻璃蓋板和觸控模組。

重大專項4：新材料

支持面向電子信息、新能源、高端裝備領(lǐng)域的高性能金屬及其復(fù)合材料，高性能稀土與無機功能材料攻關(guān);支持面向芯片和集成電路制造的半導(dǎo)體、電子級化工材料、電子漿料、電子封裝材料攻關(guān);支持面向新能源和新型高清顯示的新一代高溫超導(dǎo)材料和耐高溫耐輻照材料等前沿材料攻關(guān);支持面向電力與軌道交通等領(lǐng)域的橡塑復(fù)合材料、高性能樹脂及其復(fù)合材料、特種纖維等材料攻關(guān);支持可降解生物基材料、新型氣凝膠攻關(guān)。

重大專項5：新能源

重點研發(fā)可控核聚變，制氫、儲氫及運輸，小分子催化，煤炭清潔利用，智能電力電網(wǎng)、分布式能源等技術(shù)。突破風(fēng)光水儲互補、先進(jìn)燃料電池等技術(shù)瓶頸。提升先進(jìn)燃煤發(fā)電、核能、非常規(guī)油氣勘探開發(fā)等基礎(chǔ)設(shè)施網(wǎng)絡(luò)智能化水平。

重大專項6：新能源汽車與智能網(wǎng)聯(lián)汽車

重點開展新型綠色半固態(tài)、固態(tài)高安全高比能動力電池的研究及應(yīng)用開發(fā);重點研究大功率燃料電池系統(tǒng)的設(shè)計與系統(tǒng)集成技術(shù)和制氫儲氫技術(shù)及裝備。

突破車規(guī)級芯片、車載操作系統(tǒng)、新型電子電器架構(gòu)、高密度驅(qū)動電機系統(tǒng)、傳輸與控制系統(tǒng)及核心元器件等關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品技術(shù)瓶頸;支持基礎(chǔ)元器件、開發(fā)工具等基礎(chǔ)共性技術(shù)研發(fā);支持開展毫米波雷達(dá)與激光雷達(dá)等環(huán)境感知系統(tǒng)及多傳感器融合系統(tǒng)的研究。

優(yōu)先支持新能源汽車輕量化材料、汽車用金屬合金材料、車用聚合物復(fù)合材料研發(fā)，重點開展智能網(wǎng)聯(lián)電動乘用車或商用車關(guān)鍵核心零部件系列技術(shù)攻關(guān)和支持新一代功率半導(dǎo)體器件在新能源汽車應(yīng)用中的關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)。

重點開展新能源汽車的智能感知、智能決策、數(shù)據(jù)處理與人工智能等關(guān)鍵技術(shù)研究，發(fā)展智能車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，推進(jìn)L3/L4級智能駕駛汽車產(chǎn)品的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。支持開展“互聯(lián)網(wǎng)+智慧能源管理系統(tǒng)”研究，重點突破“人—車—路—云”高效協(xié)同的多層數(shù)據(jù)融合的智能網(wǎng)聯(lián)汽車應(yīng)用服務(wù)。

重大專項7：智能制造裝備與機器人

優(yōu)先支持開展具有深度感知、智能決策和自動執(zhí)行功能的高檔數(shù)控機床，精凈成型、激光制造、增材制造裝備，智能傳感與控制裝備，智能檢測與裝配裝備，智能物流與倉儲裝備、航空高端裝備等智能制造裝備研發(fā)。優(yōu)先發(fā)展網(wǎng)絡(luò)協(xié)同制造系統(tǒng)和平臺開發(fā)及其應(yīng)用;支持開展面向數(shù)字化車間和智能工廠的數(shù)字化設(shè)備、MES、HCPS系統(tǒng)、協(xié)同設(shè)計制造平臺等集成和示范應(yīng)用。

優(yōu)先支持智能工業(yè)機器人基礎(chǔ)前沿技術(shù)和關(guān)鍵核心技術(shù)研究和應(yīng)用，開展高性能工業(yè)機器人、智能服務(wù)機器人、特種機器人研發(fā)應(yīng)用，加速推進(jìn)工業(yè)機器人快速發(fā)展與推廣應(yīng)用。突破新型機構(gòu)、材料、驅(qū)動、傳感、控制、仿生、學(xué)習(xí)與認(rèn)知等基礎(chǔ)前沿技術(shù)，加強機器人與人工智能技術(shù)的融合;促進(jìn)機器人在高強度、高柔性、高潔凈度、高危險、高質(zhì)量等重點領(lǐng)域場景的拓展應(yīng)用。

二、高新技術(shù)領(lǐng)域優(yōu)先主題

優(yōu)先主題1：軟件信息服務(wù)和應(yīng)用

優(yōu)先發(fā)展云平臺、云原生、中間件、自動化測試、EDA軟件;支持發(fā)展主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、大數(shù)據(jù)處理、數(shù)據(jù)治理、人工智能、數(shù)字內(nèi)容軟件。支持基于國產(chǎn)基礎(chǔ)軟件開發(fā)的工業(yè)應(yīng)用軟件研發(fā)。

優(yōu)先主題2：物聯(lián)網(wǎng)

優(yōu)先發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)感知、智能終端、邊緣計算專用芯片等物聯(lián)網(wǎng)核心關(guān)鍵技術(shù);開展智能網(wǎng)聯(lián)汽車、智慧城市、智能交通、智慧醫(yī)療等場景應(yīng)用技術(shù)研究，支持物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域應(yīng)用研究。

優(yōu)先主題3：區(qū)塊鏈技術(shù)和應(yīng)用

優(yōu)先研發(fā)加密算法、共識機制、智能合約、側(cè)鏈與跨鏈、區(qū)塊鏈數(shù)據(jù)、網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)和運行協(xié)議等技術(shù);支持區(qū)塊鏈和人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng)、5G/6G等前沿信息技術(shù)融合，打造聯(lián)盟鏈。

優(yōu)先主題4：信息安全技術(shù)

優(yōu)先支持人工智能、云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域新一代安全防護技術(shù)研發(fā)。

優(yōu)先主題5：云計算和大數(shù)據(jù)

研發(fā)大數(shù)據(jù)隱私安全防護關(guān)鍵技術(shù)與系統(tǒng)，開展彈性計算、海量數(shù)據(jù)存儲和處理、資源監(jiān)控管理、數(shù)據(jù)中心綠色節(jié)能等技術(shù)研究。研發(fā)虛擬化安全防護設(shè)備。

優(yōu)先主題6：科技文化融合

優(yōu)先研發(fā)遠(yuǎn)程交互、虛擬呈現(xiàn)技術(shù)，開發(fā)數(shù)字文化產(chǎn)品、數(shù)字出版產(chǎn)品和智慧化科普產(chǎn)品，推動數(shù)字創(chuàng)意相關(guān)技術(shù)在文化領(lǐng)域創(chuàng)新應(yīng)用。支持?jǐn)?shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化技術(shù)在新聞出版、廣播影視、數(shù)字文化、文旅融合、文化遺產(chǎn)傳承保護、創(chuàng)意設(shè)計等領(lǐng)域應(yīng)用研究。

優(yōu)先主題7：高性能金屬材料

優(yōu)先支持高性能銅材料、先進(jìn)鋼鐵材料、新型鋁及鋁合金、鋁基復(fù)合材料、磁性材料及復(fù)合技術(shù)等技術(shù)研發(fā)及應(yīng)用。

優(yōu)先主題8：新型無機非金屬材料

優(yōu)先支持新型顯示玻璃、顯示模組、太陽能光伏玻璃、特種玻璃、環(huán)境友好墻體材料、綠色新型耐火材料、石墨烯材料、先進(jìn)陶瓷粉體及制品、無機功能纖維等關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)。

優(yōu)先主題9：先進(jìn)高分子材料與化學(xué)品

優(yōu)先支持高品質(zhì)橡膠、高流動性尼龍、芳綸纖維、改性塑料、尼龍塑料、熱塑性復(fù)合材料等高端產(chǎn)品研發(fā)。支持新型膜材料，可降解生物基材料、新型功能纖維和功能薄膜等研發(fā)。

優(yōu)先主題10：增材制造材料及其他新材料

優(yōu)先支持特種合金粉末、不銹鋼粉末、鈦合金粉末、高分子復(fù)合材料粉末、結(jié)構(gòu)陶瓷粉末、納米生物材料等增材制造粉體材料研發(fā);支持開展新型涂層材料、納米催化材料、高密度存儲材料、稀土功能材料等關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)。

優(yōu)先主題11：太陽能光伏

優(yōu)先支持新型光伏并網(wǎng)逆變系統(tǒng)、規(guī)模化分布式光伏集群和光儲微電網(wǎng)與有源配電網(wǎng)協(xié)調(diào)規(guī)劃運行技術(shù)、大型光伏電站的多機并網(wǎng)發(fā)電群控與電力系統(tǒng)的協(xié)調(diào)運行及主動支撐技術(shù)、下一代電池技術(shù)等研發(fā)和推廣應(yīng)用。

優(yōu)先主題12：可控?zé)岷舜偶s束聚變能及相關(guān)技術(shù)

優(yōu)先支持研發(fā)可控?zé)岷舜偶s束聚變能關(guān)鍵技術(shù)，支持依托大科學(xué)工程的超導(dǎo)、微波、低溫、特種焊接、遙操作、等離子體等核心技術(shù)應(yīng)用研究。

優(yōu)先主題13：新能源電池

優(yōu)先支持新型太陽能光伏電池、動力電池、鋰離子電池、固態(tài)電池等新能源材料研發(fā)及應(yīng)用;支持開展綠色低能耗電池工藝裝備、新型智能化電池工藝裝備、綠色低能耗半固態(tài)電池、固態(tài)電池工藝裝備等開發(fā)。優(yōu)先支持大功率燃料電池系統(tǒng)的設(shè)計與系統(tǒng)集成技術(shù)和制氫儲氫技術(shù)等研究，支持開展現(xiàn)場安全無毒液體制氫大功率燃料電池一體化發(fā)電系統(tǒng)研究。

優(yōu)先主題14：能源互聯(lián)網(wǎng)與綜合服務(wù)

支持開展未來能源網(wǎng)絡(luò)、新一代綜合能源系統(tǒng)、智慧能源系統(tǒng)、電網(wǎng)穩(wěn)定控制、先進(jìn)儲能系統(tǒng)、節(jié)能綜合能源服務(wù)系統(tǒng)等研究。

優(yōu)先主題15：重要基礎(chǔ)零部件與基礎(chǔ)制造工藝

支持高性能軸承、新型密封件、高端泵閥、先進(jìn)傳動件、高端液壓氣動件、智能傳感器、滾珠絲杠、線性導(dǎo)軌、高精度模具、自動變速箱等核心零部件攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)化。開展先進(jìn)基礎(chǔ)制造工藝與技術(shù)的研究和應(yīng)用。

優(yōu)先主題16：增材制造與激光制造

優(yōu)先支持面向復(fù)雜高精度模具、航空航天、汽車、軍工醫(yī)療健康等領(lǐng)域特殊功能零部件的激光增材制造關(guān)鍵技術(shù)、激光表面處理技術(shù)、激光熔覆制造技術(shù)等研發(fā)。

優(yōu)先主題17：航空航天

優(yōu)先支持高性能民用飛機、直升機、無人機等航空裝備、系統(tǒng)及關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)，支持用于運載火箭及發(fā)動機、衛(wèi)星、飛船、深空探測器等新材料和核心零部件研發(fā)應(yīng)用。

優(yōu)先主題18：軌道交通

支持動車輪、彈簧鋼、高強螺栓等關(guān)鍵技術(shù)研究和應(yīng)用;研發(fā)碳纖維等復(fù)合材料在車體結(jié)構(gòu)中的應(yīng)用技術(shù);開展軌道交通關(guān)鍵零部件、鐵路專用軌枕、軌道交通管理系統(tǒng)等關(guān)鍵技術(shù)研究和應(yīng)用。

優(yōu)先主題19：智能工程機械

優(yōu)先支持智能電動叉車、高性能挖掘機、高端起重設(shè)備等新型智能工程機械的關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)。重點支持智能工程機械核心控制系統(tǒng)、核心機械部件、智能軟件等研發(fā)。

優(yōu)先主題20：重大科學(xué)儀器

優(yōu)先支持基于新原理、新方法和新技術(shù)的重大科學(xué)儀器設(shè)備研發(fā)。支持滿足5G/6G一致性測試、大規(guī)模MIMO測試需求的基站測試、終端測試、物聯(lián)網(wǎng)測試等測試儀器及核心零部件研發(fā)。

優(yōu)先主題21：水下智能裝備

支持高精度磁場參量原位感知、基于地磁/水聲定位等信息支撐的水下自主導(dǎo)航及姿態(tài)控制、水下高效率推進(jìn)、水下移動目標(biāo)探測預(yù)警、水下自主無人裝備微型化等關(guān)鍵技術(shù)研究與裝備研發(fā)。

優(yōu)先主題22：微機電系統(tǒng)

優(yōu)先支持微機電系統(tǒng)的新機理研究、新工藝開發(fā)、新產(chǎn)品研發(fā)。重點支持三維異質(zhì)集成工藝、物聯(lián)網(wǎng)傳感器件、大型分析儀器微型化制造、仿生微納機器人等關(guān)鍵技術(shù)研究。