小米 14 發布日期將提前：驍龍 8 Gen3 加持|今日觀點

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搭載高通驍龍 8 Gen3 芯片的小米 14 將提前發布。此外，小米 14 還采用了華星最新款極窄邊框面板，僅為 1mm 寬，遠領先于其他手機品牌。

這種面板采用了新的電路結構設計，有效減少了制造工序，提高了生產效率。同時，窄邊框技術的面板可降低大約 8% 的發光功耗，在不增加面板邊框的前提下實現同等亮度的效果。這也是華星推出的 FIAA Slim 設計方案的優勢所在。從邊框寬度和面板功耗方面來看，小米 14 具有很強的市場競爭力。預計首批搭載高通驍龍 8 Gen3 的小米 14 將在 11 月份推出。