芯天下創業板IPO： 市場占有率較低 供應商集中度較高

深交所創業板發行上市審核信息公開網站顯示，近日，芯天下技術股份有限公司(下稱“芯天下”)已遞交招股說明書，公司創業板IPO申請已獲受理。芯天下此次擬公開發行股份不超過3434萬股、募集資金4.98億元。募資分別用于NOR Flash產品研發升級和產業化項目、NAND Flash產品研發升級和產業化項目、存儲研發中心建設項目和補充流動資金。保薦機構(主承銷商)為中信建投證券。

招股書顯示，芯天下成立于2014年4月18日，是一家專業從事代碼型閃存芯片研發、設計和銷售的高新技術企業，提供從1Mbit-8Gbit寬容量范圍的代碼型閃存芯片。公司現有主要產品包括NOR Flash和SLC NAND Flash，主要應用于消費電子、網絡通訊、物聯網、工業與醫療等領域。

近年來，受芯片行業下游應用需求增長、國際環境變化、國家加大對半導體行業政策支持等因素影響，國產芯片的替代進口趨勢明顯，國內芯片行業景氣度持續上升，芯天下的產品銷售規模和盈利水平快速提高。報告期(2019-2021年度)內，公司營業收入分別為2.49億元、3.35億元和7.90億元，凈利潤分別為334.10萬元、253.03萬元和2.13億元。

憑借兼容性、可靠性等方面的優勢，公司產品已獲得英特爾、聯發科、瑞昱、全志科技、瑞芯微、博通集成等多家主控廠商的認證，進入了三星、美的、科沃斯、愛都科技、中興通訊、四川長虹、移遠通信等重要品牌廠商的供應鏈體系并實現大批量交付和使用。

隨著公司產品結構及客戶結構不斷優化，同時下游市場需求旺盛帶動產品銷售價格上升，芯天下的盈利能力也較強。報告期內，公司主營業務毛利率分別為19.03%、25.37%和45.31%。

截至2021年底，芯天下員工201人中，研發人員占公司員工比例為52.74%。公司已獲得專利93項，其中發明專利68項，擁有36項集成電路布圖設計及22項軟件著作權，被工信部認定為“第三批專精特新‘小巨人’企業”。報告期內，公司研發費用分別為2044.95萬元、3965.72萬元和6552.44萬元，占營業收入的比例分別為8.22%、11.84%和8.29%。

截至該招股說明書簽署日，芯天下董事長兼總經理龍冬慶直接持有公司32.69%股份，為公司控股股東;董事沈月直接持有7.45%股份，龍冬慶與沈月為夫妻關系。公司員工持股平臺龍芯天下持有11.33%股份，龍冬慶為龍芯天下執行事務合伙人;芯天下董事、副總經理王彬、艾康林分別持有6.47%、3.24%股份。沈月、王彬、艾康林均已與龍冬慶簽署《一致行動協議》，約定按照相同的意思表示行使股東權利，若未達成一致意見，則按龍冬慶意見行事。龍冬慶、沈月夫婦合計控制公司61.18%股份，為芯天下共同實際控制人。

招股書顯示，報告期內，公司向前五大供應商采購的金額分別為2.18億元、1.89億元和4.17億元，占當期采購總額的比例分別為91.47%、87.54%和75.70%，供應商集中度較高。

另外，相比華邦、旺宏等行業頭部企業，芯天下一是業務規模仍存在較大差距，公司產品在市場上的占有率相對較低;二是產品容量范圍仍存在一定劣勢，對于計算機、汽車電子等市場應用覆蓋較少，產品系列仍需進一步完善。不過，隨著下游行業應用需求的持續提升，憑借公司產品兼容性、可靠性等方面的優勢，芯天下的銷售規模、市場占有率有望持續提升，進一步鞏固在代碼型閃存芯片的行業地位。

芯天下在招股書中表示，未來公司將在深入研究行業未來趨勢及市場需求的基礎上，以本次發行上市為契機，持續提升公司整體研發技術水平，進一步深耕代碼型閃存芯片市場，推進現有產品的技術迭代與產品升級，同時陸續推出適應市場與客戶需求的通用芯片產品，如MCU、電源管理芯片等，逐漸擴張公司的業務領域，提升公司的品牌影響力與市場份額，致力于成為一家平臺型通用芯片設計公司，為廣大客戶提供更全面可靠的產品解決方案。