惠豐鉆石：擬出資1000萬元投設半導體材料公司|當前要聞

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【大河財立方消息】1月10日，惠豐鉆石發布公告，擬出資1000萬元設立半導體材料公司。

根據公告，惠豐鉆石擬設立全資子公司深圳惠豐半導體材料有限公司（名稱暫定，以工商注冊為準），注冊地址為深圳市坪山區蘭竹東路八號同力興工業園（以工商注冊為準），注冊資金1000萬元。

經營范圍包括：一般項目：非金屬礦物制品制造；非金屬礦及制品銷售；新材料技術研發；貨物進出口；技術進出口；技術服務、技術開發、技術咨詢、技術交流、技術轉讓、技術推廣；信息技術咨詢服務；新材料技術推廣服務；半導體器件專用設備制造；半導體器件專用設備銷售；電子專用材料研發；電子專用材料制造；電子專用材料銷售（最終以工商注冊為準）。

惠豐鉆石稱，本次投資是基于新材料尤其是加工半導體材料等業務未來發展戰略及長遠規劃所需，有利于進一步完善產業布局，占領技術高地，培育新的利潤增長點，實現長遠穩步發展。

責編:史健 | 審核:李震 | 總監:萬軍偉